四大产品体系
覆盖精密湿制程
从 TGV 中试验证到量产设备、COF 薄膜 RTR 与前后端工艺设备， 按材料、产能与场地需求定制交付。
Product portfolio
产品服务
围绕材料、精度、产能与场地需求提供设备及工艺解决方案。
Business fields
商业领域
覆盖半导体先进封装、高端 PCB 与显示面板相关精密湿制程。
TGV 玻璃基板电镀
PKG PCB 电镀及相关工艺
预处理、显影、蚀刻、剥离与表面处理
各种规模试线设备定制
01 / PILOT SYSTEM
TGV 电镀中试标准机
适用于 8 寸及 200×200mm 以下玻璃基板，以模块化配置降低前期投入，加速中试验证与量产导入。
- 低成本快速转型模块化设计与优化配置，以小投入快速切入市场。
- 中试验证量产可行模拟工业级量产条件，为规模化生产提供可靠数据。
- 精密可控确保镀层质量与均匀性，适配多种电镀液并减少液耗。
- 便捷高效支持参数快速调整与工艺优化，降低试错成本。
02 / TGV
TGV 电镀量产设备
面向 Interposer、Mini/Micro LED 的玻璃基板通孔电镀，工艺精细度可达 5μm。
- 高速 Paddle 流量检测，减少镀层厚度偏差
- 超密屏蔽层与 10CH 分区阳极电源管理控制电场
- 酸处理与真空预处理，保障产品亲水性
- 单板自动化 50 张/小时，兼顾效率与产能
- 可按 TGV 尺寸、厚度、产量与布局定制
- 支持手动或全自动的一次性完整工艺
05 / ROLL TO ROLL
COF 薄膜 RTR（单面/双面）
用于 FPCB、RTR、PKG 与 Fine Pitch 高集成度、细间距图案的显影、蚀刻及剥离。
- Roll to Roll 型 PKG PCB、FPCB 非接触式制程
- 热压合连接 IC 金凸块与软性基板内引脚
- 上下压板保护 30μm 超薄板电路表面
- 至少可减少 1.5mm 下边框宽度
- 按工艺、产能与布局定制，配备智能运行系统
- 应用于 FPCB、Roll to Roll PKG PCB、显示面板与 PCB 主板
06 / WET PROCESS
电镀工艺前后端设备
测试线集成型湿制程 DES 系统，以紧凑、模块化结构连接前后端工艺。
- 模块化结构满足不同工艺需求
- 紧凑体积降低场地限制
- 具备同类设备交付业绩
- 垂直工艺提升制造良率
- 与海世高前后端设备保持高配合度
- 可定制各种规模试线设备
Delivery process
从需求到交付
需求分析、方案设计、打样验证、批量交付与售后支持，形成完整服务闭环。
01 需求分析02 方案设计03 打样验证04 批量交付05 售后支持