技术引领
品质卓越

Company profile

海世高半导体科技（苏州）有限公司

海世高半导体科技（苏州）有限公司专注于湿法电镀设备与工艺解决方案，服务于先进封装、精密基板等领域，为客户提供设备、工艺验证及工程支持。公司产品涵盖 TGV 玻璃基板电镀设备、VCP 电镀设备及前后处理设备，并面向超精细 PCB 制造提供相关设备与工艺支持。

在 TGV（玻璃通孔）领域，海世高围绕不同尺寸玻璃基板的测试与验证需求，开展电镀设备及配套工艺开发。TGV 通过在玻璃基板上形成垂直导电通孔，实现基板上下层之间的电气互连，可应用于先进封装基板、射频与毫米波器件、光电模块、传感器及高速通信等领域。随着高性能计算、人工智能和数据中心等应用对高密度互连及封装性能的要求不断提升，TGV 也成为新型封装基板的重要技术方向之一。

公司通过设备与工艺协同设计，支持客户开展样品试制、工艺窗口验证和中试导入，并面向多尺寸玻璃基板提供测试与验证方案。海世高将设备设计、制造和工艺验证相结合，致力于提升电镀过程的均匀性、精度与稳定性，帮助客户推动产品从实验验证逐步走向中试及量产应用。

海世高秉持技术创新、品质至上、协同共赢的理念，持续提升湿法电镀设备与工艺能力，为客户提供从设备到工艺验证的工程支持。